最近两周，全球芯片半导体巨头们开启了新一轮军备竞赛。

2月14日，AMD宣布完成对FPGA芯片巨头赛灵思的收购，该交易约为500亿美元，成为半导体行业内最大规模并购案，随后股价大涨，AMD市值首次超过英特尔。

次日（2月15日），英特尔则突然宣布以总价54亿美元现金收购以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），有望加快其芯片代工业务发展，提升营收近百亿。

英特尔CEO基辛格、高通近日还扬言，要通过财团方式再收购英国芯片设计公司Arm——英伟达660亿美元并购失败品，但英伟达依然获得了Arm公司20年的ARM架构授权，持续巩固其主导地位，并加剧了芯片企业之间的市场投资竞争。

2月15日，台积电宣布，汽车零部件生产商电装（Denso）将对台积电和索尼的日本合资厂投资3.5亿美元，获得略超10%的股份，从而满足台积电扩厂资金需求；与此同时，三星、英特尔、高通、英飞凌也纷纷宣布了继续扩产、投资的计划，而中芯国际在北京、上海、浙江、广东、天津五地都有布局，建新厂方面的投资总额超760亿元，在上周财报会上也宣布继续投资40nm等成熟制程的扩产。

2月18日，阿里巴巴、腾讯、小米长江产业基金等19位股东投资国产DRAM厂商长鑫存储母公司、集成电路研发商“睿力集成”，据媒体估算，这轮投资额将超过100亿元。而此前，该公司已获得大基金二期、兆易创新等机构的156.50亿元融资。但有消息指，直到去年11月左右，长鑫存储才开始提供DDR3存储芯片产品，而其竞争对手韩国三星、SK海力士早已推出DDR5闪存芯片，市场供不应求。

当下，芯片半导体巨头们纷纷开启了并购、投资、扩产之路，英特尔、AMD、英伟达这美国“芯片三巨头”不断通过横向并购扩张方式，巩固其主导地位。相对而言，国内半导体产业发展还处于中早期，大市场没有出现像英伟达、高通这样的芯片巨头型公司，阿里、腾讯、小米的这些投资布局并没有让芯片企业自身形成大范围商业化，加上“造不如买”的思维定势，明显和英特尔、AMD、高通这些芯片巨头形成差距。

在这其中，作为如今最缺芯的中国汽车企业、自动驾驶厂商们依旧没有享受到国产芯片的“福利”，严重依赖于英特尔、英伟达、高通等美国公司设计的芯片解决方案。

例如，去年4月北京车展上，百度和吉利合资的极度汽车将推出的“汽车机器人”(Robocar)，其内置了英伟达Orin芯片解决方案，而蔚来最新款ET7、小鹏G9、理想One也都是搭载英伟达Orin芯片，长城的WEY摩卡、哈弗H6等车型则采用英特尔Mobileye EYEQ4解决方案。